虽然中国是制造大国，很多产品都是由中国出口至海外，但中国的芯片主要还是依赖进口，来自海关总署的一份数据，更是清晰地反映出了我国在芯片领域存在的严重不足。

数据显示，2021年我国集成电路进口数量达6354.81亿，进口金额达27934.8亿人民币；二极管及类似半导体器件进口数量7497亿，金额为1918亿元人民币。

这份数据充分反映出我国在芯片领域的落后，所以此前我国提出了《中国制造2025》的行动纲领，想要借此机会从制造大国向科技强国迈进。

特别是在中兴、华为遭到制裁之后，中国芯片产业的自主发展已经迫在眉睫，虽然美国对技术的封锁持续存在，但从结果来看，我国芯片产业正在飞速发展，美国的种种行为甚至还倒逼国内芯片产业破局。

公开信息显示，2019年我国在半导体领域的投资为300亿元，但到了2020年，投资金额达到了1400亿元，一年时间投资金额便翻了4倍。

而在高额的投资下，国内的半导体厂商也交出了令人满意的成绩，芯片制造领域的中芯国际不断升级技术、提升产能，极大地缓解了我国在芯片领域的供给压力。

在芯片设计方面同样如此，以阿里平头哥、紫光展锐和百度昆仑为代表的企业，推出了多个细分领域的产品，从而实现了国产可替代。

芯片自研领域还涌现出了很多老牌厂商的转型，将步子迈向了手机领域，小米、OPPO和vivo品牌都相继推出了自研芯片，虽然短期内难以取得惊艳的成绩，但长远来看却是驱动芯片产业发展的动力。

不仅如此，我国还在构建自主掌握的核心产业链，因为业界都很明白，光靠设计是没法掌握话语权的，更重要的还是攻克上下游产业链的难题。

就拿华为来说，虽然华为在芯片领域的设计能力很强，但需要国外的EDA工具进行设计，在芯片生产领域也是如此，所以在遭到美国制裁后，华为芯片业务被迫停产了。

一方面我国在自研EDA工具这块非常落后，需要依赖国外厂商供应，另一方面EUV光刻机更是严重限制了我国在芯片领域的发展，如果想实现突围，就必须攻克这两大难关。

好消息是中国已经在相关领域实现了攻克，据相关报道称，清华大学已经掌握了可用于EUV光刻机的新光源，这是EDA光刻机的三大核心技术之一。

另外，清华大学路新春教授团队此前还研发出了首台12英寸超精密晶圆减薄机，这款设备将应用于3D IC制造、先进封装等芯片制造大生产线。

晶圆减薄机的作用非常关键，在进入集成电路封装工序前，要通过这款设备将晶圆背面多余的材料去除，从而达到封装工艺的要求，清华大学实现领域突破，彰显着我国在这一领域从0到1的跨越。

从这些方面可以看出，我国在芯片产业中有着很大的决心，结合此前的报道，中国芯片自给率在2025年要达到70%，这样一来我们就真正地掌握了主导权。

尽管2020年我国的芯片自给率只有40%，但以现阶段的技术来看，通过技术升级提升产能，我们完全有能力达到这个目标。

我国在半导体领域虽然处于落后的位置，但整个行业已经进入良性发展阶段，在行业的持续投入和国家的大力扶持下，我们完全有机会实现弯道超车。